• 概要

  電解銅箔は、CCLとPCBの製造に大変適した材料です。今日では、電着銅箔は、電気製品における信号や電気の伝送・伝達の「神経ネットワーク」と呼ばれています。
  
  

  技術プロセス

  電解銅箔の技術的プロセスは、大変シンプルです。これらは主に箔への溶解、外形処理、製品切断の３つのプロセスとなります。これらのプロセスはシンプルに見えますが、電子学と電気化学を伴った機械工学の統合技術が必要となります。特に、これらは製造環境において厳しい要件が伴います。
  
  

• 概要

  電解銅箔は、CCLとPCBの製造に大変適した材料です。今日では、電着銅箔は、電気製品における信号や電気の伝送・伝達の「神経ネットワーク」と呼ばれています。
  
  

  技術プロセス

  電解銅箔の技術的プロセスは、大変シンプルです。これらは主に箔への溶解、外形処理、製品切断の３つのプロセスとなります。これらのプロセスはシンプルに見えますが、電子学と電気化学を伴った機械工学の統合技術が必要となります。特に、これらは製造環境において厳しい要件が伴います。