概要

銅箔は、電解質の物質です。これは、薄い膜でかつ金属の連続した箔で、回路板の基盤部分に利用されます。銅箔はまた、PCBの電気伝導体としても利用されます。絶縁体層に簡単に接着が可能で、プリント保護層に順応し、腐食後に回路パターンを形成します。
銅箔シートは、銅ならびに適切な配分に従った他の原料から作られます。これは、ホテル、寺院の仏像、金メッキの看板、タイルモザイク、工芸品などに使われます。弊社はロール形状の銅箔と電解銅箔を販売しています。
ロール形状の銅箔は工業分野の計算機、通信設備、QA設備、リチウムイオンバッテリー、テレビ、ビデオ、CDプレーヤ、コピー機、電話、エアコン、自動車用電気部品、ゲーム機などに幅広く利用されています。電解銅箔は、電気製品における信号と電気の伝送と伝達の「神経ネットワーク」と呼ばれています。

特徴

銅箔は、低表面酸素で、金属、絶縁体など全ての種類の基盤に貼付することが可能です。 また、大きな幅の温度条件の下で利用可能です。

概要

ロール形状の銅箔は、工業分野の計算機、通信設備、QA設備、リチウムイオンバッテリー、汎用テレビ、ビデオ、CDプレーヤー、コピー機、電話、エアコン、自動車用電気部品、ゲーム機等に幅広く利用されています。

特徴

ロールタイプ銅箔は、元々電磁石シールドと帯電防止電気のために設計されました。弊社の銅箔ロールは、導電性と電磁石シールド効果を向上させるために基材に絶縁基板を混合します。

1.活性物質
2.優れた張力
3.高い延伸性
4.ミクロレベルの厚さが可能
5.電解銅箔と比較して更に精巧な加工が可能
6.ロール銅箔の特徴は、低表面酸素です。これは、金属や絶縁体など全ての種類の基盤に接着可能です。高温から低温まで幅の広い温度環境下で利用可能です。

パラメータ

厚さは0.01〜0.1mmの範囲

概要

電解銅箔は、CCLとPCBの製造に大変適した材料です。今日では、電着銅箔は、電気製品における信号や電気の伝送・伝達の「神経ネットワーク」と呼ばれています。

技術プロセス

電解銅箔の技術的プロセスは、大変シンプルです。これらは主に箔への溶解、外形処理、製品切断の３つのプロセスとなります。これらのプロセスはシンプルに見えますが、電子学と電気化学を伴った機械工学の統合技術が必要となります。特に、これらは製造環境において厳しい要件が伴います。